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【中玻網(wǎng)】今年6月,被業(yè)界認為現(xiàn)代變流工業(yè)“皇冠上的明珠”的關鍵技術在中國南車(601766,股吧)取得產(chǎn)業(yè)化打破:國內(nèi)首條8英寸IGBT有經(jīng)驗芯片線投產(chǎn),這也是世界上第二條8英寸IGBT有經(jīng)驗芯片線。該生產(chǎn)線投產(chǎn),打破了國外公司在高等IGBT芯片技術上的壟斷,對于保障國民經(jīng)濟安全、推動兩型社會建設具有重大戰(zhàn)略意義。
公司外景
功率半導體技術與微電子技術是半導體技術的兩個重要分支,前者主要應用于大功率電力驅(qū)動設備中,比如船舶、高壓電網(wǎng)以及軌道交通車輛,后者主要應用信息電子產(chǎn)業(yè),比如電腦、通信設備,IGBT則是電力電子器件中技術較為先進,應用較為廣泛的第三代器件,與微電子技術中芯片(通常所說的CPU)技術相比,IGBT芯片技術具有同等戰(zhàn)略地位,如果前者是信息電子產(chǎn)業(yè)領域的“中樞神經(jīng)系統(tǒng)”,后者則是電力電子行業(yè)中的“心臟”和“大腦”,控制并提供大功率的電力設備電能變換,有效提升設備的能源利用效率、自動化和智能化水平,所以,它也是節(jié)能減排產(chǎn)業(yè)中不可或缺的關鍵技術。
初步估算,如果將IGBT等電力電子技術應用到全國20%的電機中,可以使其電能使用效率提高15%-30%,每年可節(jié)約用電2000億千瓦時,相當于2個三峽電站的年發(fā)電量。
掌握IGBT研制技術,是高等制造的重要標志
IGBT技術的研發(fā)、制造、應用是衡量一個國家科技創(chuàng)新和高等制造業(yè)水平的重要標志,其包括芯片、模塊、封裝、檢驗和應用等多項技術,其中芯片技術含量較高。
以8英寸IGBT芯片為例,其上面布滿128塊小芯片,每塊小芯片只有指甲蓋大小,厚度僅為人體兩根頭發(fā)絲,但其內(nèi)部包含了6萬個以上稱之為“元胞”的基本單元。要在如此“狹窄”的硅片上設計出高達數(shù)萬個并聯(lián)排列的元胞,而且保證能夠承受高達數(shù)千伏高電壓,可見其設計技術難度之高。
芯片的生產(chǎn)工藝難度也很大。據(jù)了解,一條芯片生產(chǎn)線工序多達200余道,生產(chǎn)周期長達6-8周,對生產(chǎn)環(huán)境的要求苛刻。核心生產(chǎn)區(qū)域的凈化等級要求每立方米內(nèi),直徑超過0.1微米的塵埃粒子數(shù)不能超過10個,且一年四季要保持恒溫恒濕,以滿足業(yè)內(nèi)規(guī)定芯片高達30年的使用壽命要求?梢哉f,任何一個工序稍有不慎都會影響芯片的長期可靠性。
IGBT應用,小到日常生活,大至國防安全
從應用的角度來說,由IGBT芯片組成的IGBT器件、模塊、組件以及系統(tǒng)裝置有著廣闊的應用范圍,小到我們?nèi)粘K姷目照{(diào)、洗衣機等家用電器,大到軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、船舶驅(qū)動、新能源、電動汽車等高等產(chǎn)業(yè),凡是有電的地方,都可以看到IGBT的身影。特別是在涉及國家經(jīng)濟安全、國防安全等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)領域,高功率等級的IGBT尤為關鍵。在某種程度上,該技術成為衡量一個國家的技術水平和制造能力的重要指標之一,成為國家掌握核心技術,不受制于人的“大國重器”。
另一方面,隨著國民經(jīng)濟的快速發(fā)展,我國對IGBT等先進電力電子器件產(chǎn)品的需求量日益加大、應用領域不斷擴張,初步估計,到2020年,大部分國家電力電子器件總容量將達到300億美金,而且每年的增長率超過16%,行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,我國現(xiàn)已成為大部分國家非常大的電力電子器件消費市場,僅IGBT產(chǎn)品在國內(nèi)的市場需求規(guī)模就已超過100億元。相關人士預計,隨著國家產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整,戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,作為這些產(chǎn)業(yè)核心的IGBT產(chǎn)品,未來十年將會保持25%以上的年復合增長速度。
更重要的是,IGBT作為電力電子技術的主流器件,其對電力裝置的產(chǎn)業(yè)拉動作用為1:10,而電力裝置對電力整套應用系統(tǒng)的拉動作用為1:10。從全產(chǎn)業(yè)鏈來看,IGBT及其應用產(chǎn)業(yè)鏈價值高達萬億元。而且,它還涉及到電子材料(比如硅片)、電工材料、陶瓷結構件、散熱器等相關配套產(chǎn)業(yè),具有較強的產(chǎn)業(yè)拉動作用。
南車株洲所,打破國外技術壟斷
我國相關部門始終高度重視IGBT等電力電子器件的技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。為了解決電力電子器件國產(chǎn)化的瓶頸,早在1996年,當時的國家計委就把發(fā)展IGBT芯片及模塊產(chǎn)業(yè)化作為要點項目。近年來更頻頻出臺政策支持IGBT國產(chǎn)化項目,國家“863”項目、國家重大科技專項等一批“國字號”科研項目紛紛將IGBT技術的研制與產(chǎn)業(yè)化列為重大課題。
南車株洲所IGBT芯片生產(chǎn)現(xiàn)場
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