【中玻網(wǎng)】旭硝子集團(AGC Group)是大部分國家技術(shù)優(yōu)異的玻璃、化學(xué)、先進(jìn)材料等材料的生產(chǎn)廠(chǎng)商，已研發(fā)出多樣化的玻璃基板生產(chǎn)線(xiàn)，滿(mǎn)足在半導體封裝及半導體制程中的支持與應用。

　　AGC產(chǎn)品整體化支持主要先進(jìn)封裝技術(shù)。Wafer-level packaging(WLP)技術(shù):芯片在晶圓上未切割的狀態(tài)下直接封裝，對次世代半導體和MEMS裝置來(lái)說(shuō)是一大進(jìn)步，也增長(cháng)了對玻璃晶圓的需求，特別是玻璃的熱膨脹系數可以調整為和硅晶圓一致，能夠有效地舒緩基板因材料熱膨脹系數不一致而產(chǎn)生的翹曲問(wèn)題。

　　另一個(gè)與玻璃基板相關(guān)的指標性封裝技術(shù)為fan-out wafer-level packaging(FOWLP)，與WLP技術(shù)相比又提供了更廣泛的設計選擇，并改良了散熱和電性效能。此技術(shù)牽扯許多不同熱膨脹系數的材料，包括硅晶圓、再布線(xiàn)層、環(huán)氧封裝樹(shù)脂等，因設計及應用的不同使得裝置非常地多樣化與復雜，需要各種熱膨脹系數較適化的玻璃基板支援。另外，針對堿性玻璃可能析出金屬離子而導致高準確線(xiàn)路的短路問(wèn)題，我們以無(wú)堿玻璃產(chǎn)品提供根本性的改善方案。

　　由于客戶(hù)廣泛應用的需求，旭硝子一系列新的玻璃基板從傳統的晶圓尺寸，到新的長(cháng)方形、正方形等面板尺寸一應俱全，厚度亦可從0.2mm到2mm當中作調整選擇。

　　產(chǎn)品線(xiàn)包含：「無(wú)堿玻璃」熱膨脹系數在常溫至250°C環(huán)境中與硅完全一致的玻璃基板，熱膨脹系數在3 ppm/°C到8 ppm/°C之間的玻璃基板。「堿性玻璃」熱膨脹系數可調整較高至12 ppm/°C的玻璃基板。

　　除了玻璃材料本身，也提供關(guān)于玻璃的先進(jìn)加工制程技術(shù)，諸如涂布、微米加工制成、微米鉆孔、微印刷技術(shù)及載板玻璃。另外，旭硝子在半導體領(lǐng)域也提供相當多元的化學(xué)品。這些加工技術(shù)和化學(xué)品皆會(huì )在SEMICON TAIWAN 2017中展出。

　　旭硝子集團提供創(chuàng )新價(jià)值和創(chuàng )新機能的材料給客戶(hù)，身為面板業(yè)界在玻璃領(lǐng)域的帶領(lǐng)者，包括玻璃基板及玻璃蓋板，該集團以不斷地技術(shù)創(chuàng )新滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，期望提升與創(chuàng )造客戶(hù)末端產(chǎn)品的附加價(jià)值。