【中玻網(wǎng)】旭硝子集團(AGC Group)是大部分國家技術優(yōu)異的玻璃、化學、先進材料等材料的生產(chǎn)廠商，已研發(fā)出多樣化的玻璃基板生產(chǎn)線，滿足在半導體封裝及半導體制程中的支持與應用。

　　AGC產(chǎn)品整體化支持主要先進封裝技術。Wafer-level packaging(WLP)技術:芯片在晶圓上未切割的狀態(tài)下直接封裝，對次世代半導體和MEMS裝置來說是一大進步，也增長了對玻璃晶圓的需求，特別是玻璃的熱膨脹系數(shù)可以調(diào)整為和硅晶圓一致，能夠有效地舒緩基板因材料熱膨脹系數(shù)不一致而產(chǎn)生的翹曲問題。

　　另一個與玻璃基板相關的指標性封裝技術為fan-out wafer-level packaging(FOWLP)，與WLP技術相比又提供了更廣泛的設計選擇，并改良了散熱和電性效能。此技術牽扯許多不同熱膨脹系數(shù)的材料，包括硅晶圓、再布線層、環(huán)氧封裝樹脂等，因設計及應用的不同使得裝置非常地多樣化與復雜，需要各種熱膨脹系數(shù)較適化的玻璃基板支援。另外，針對堿性玻璃可能析出金屬離子而導致高準確線路的短路問題，我們以無堿玻璃產(chǎn)品提供根本性的改善方案。

　　由于客戶廣泛應用的需求，旭硝子一系列新的玻璃基板從傳統(tǒng)的晶圓尺寸，到新的長方形、正方形等面板尺寸一應俱全，厚度亦可從0.2mm到2mm當中作調(diào)整選擇。

　　產(chǎn)品線包含：「無堿玻璃」熱膨脹系數(shù)在常溫至250°C環(huán)境中與硅完全一致的玻璃基板，熱膨脹系數(shù)在3 ppm/°C到8 ppm/°C之間的玻璃基板�！笁A性玻璃」熱膨脹系數(shù)可調(diào)整較高至12 ppm/°C的玻璃基板。

　　除了玻璃材料本身，也提供關于玻璃的先進加工制程技術，諸如涂布、微米加工制成、微米鉆孔、微印刷技術及載板玻璃。另外，旭硝子在半導體領域也提供相當多元的化學品。這些加工技術和化學品皆會在SEMICON TAIWAN 2017中展出。

　　旭硝子集團提供創(chuàng)新價值和創(chuàng)新機能的材料給客戶，身為面板業(yè)界在玻璃領域的帶領者，包括玻璃基板及玻璃蓋板，該集團以不斷地技術創(chuàng)新滿足客戶的需求，期望提升與創(chuàng)造客戶末端產(chǎn)品的附加價值。