【中玻網(wǎng)】經(jīng)過(guò)特殊開(kāi)發(fā)的玻璃載體為客戶(hù)降低高達40%封裝工藝中的翹曲。

　　康寧公司（紐約經(jīng)濟權益憑證交易單位代碼：GLW）推出其在半導體玻璃載體行業(yè)內的新打破——先進(jìn)封裝載體。該先進(jìn)玻璃載體晶圓針對扇出工藝這一行業(yè)優(yōu)異的半導體封裝技術(shù)做出優(yōu)化，旨在為消費電子、汽車(chē)和其他互聯(lián)設備提供更小、更快的芯片。

　　康寧的先進(jìn)封裝玻璃載體具有以下三大顯著(zhù)改善：

　　多種在較廣范圍內提供了多種熱膨脹系數（CTE）選擇

　　高硬度組份

　　快速樣品交貨周期

　　上述特性對于使用扇出型封裝的客戶(hù)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要：

　　多種CTE使客戶(hù)能夠自由選擇封裝產(chǎn)品所需的CTE，以盡可能減少封裝工藝過(guò)程中的晶元變形。因此，準確的CTE將有助于客戶(hù)縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。

　　康寧先進(jìn)封裝載體擁有的高硬度組份有助于進(jìn)一步減少封裝工藝過(guò)程中的晶元變形，從而很大限度地提高芯片封裝的成品率。

　　快速樣品交期也有助于縮短開(kāi)發(fā)周期，使客戶(hù)能夠更快投入量產(chǎn)。

　　康寧準確玻璃解決方案商務(wù)總監Rustom Desai表示：“為了更好地滿(mǎn)足客戶(hù)進(jìn)行先進(jìn)芯片封裝制造工藝的需求，我們特別打造了這一系列康寧先進(jìn)封裝載體。”

　　“憑借康寧在半導體行業(yè)內的精湛技術(shù)研究及在玻璃科學(xué)和制造領(lǐng)域的核心競爭力，我們打造出的這款創(chuàng )新產(chǎn)品能幫助客戶(hù)在整個(gè)開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)過(guò)程中很大限度地提效率高率。”Desai補充道。

　　康寧的半導體玻璃載體是康寧準確玻璃解決方案的系列產(chǎn)品之一，旨在滿(mǎn)足微電子行業(yè)對玻璃的新興需求。該系列產(chǎn)品為客戶(hù)提供的一站式服務(wù)，包括專(zhuān)有玻璃和陶瓷制造平臺、精加工工藝、鍵合工藝、寥寥可數的量測能力、自動(dòng)激光玻璃切割技術(shù)和光學(xué)設計能力。