【中玻網(wǎng)】康寧公司今日宣布其將在寶島全部半導體展(Semicon Taiwan)上展示一系列針對半導體及消費電子品行業(yè)開(kāi)發(fā)的準確玻璃載體及配套技術(shù)。寶島全部半導體展是半導體微電子領(lǐng)域大部分國家非常大的展會(huì )之一。

　　今年，康寧將展出以下新品及樣品：

　　康寧先進(jìn)封裝載體——經(jīng)特殊優(yōu)化，可為客戶(hù)降低高達40%封裝工藝中的翹曲問(wèn)題。該先進(jìn)玻璃載體晶圓針對半導體扇出工藝這一行業(yè)優(yōu)異的封裝工藝做出優(yōu)化，旨在為消費電子、汽車(chē)和其他互聯(lián)設備提供更小、更快的芯片。該產(chǎn)品自今年推出以來(lái)，廣受好評，已在20多個(gè)客戶(hù)項目中得到應用。

　　光學(xué)玻璃晶圓——適用于半導體前道工藝(FEOL)的HPFS®熔融石英是準確3D傳感設備的理想材料。基于HPFS®熔融石英玻璃的晶圓級衍射光學(xué)元件被廣泛應用于手機3D人臉識別領(lǐng)域。

　　波導增強現實(shí)(AR)眼鏡的原型設備——采用康寧超平的高折射率玻璃。由康寧率先推出的準確玻璃是沉浸式增強現實(shí)設備的理想材料。

　　9月19日，康寧準確玻璃解決方案商務(wù)總監Rustom Desai將在半導體材料技術(shù)論壇上發(fā)表題為“應用于半導體與消費電子品行業(yè)的創(chuàng )新玻璃解決方案”的開(kāi)場(chǎng)演講。

　　Desai表示：“半導體和消費電子品行業(yè)對高精度玻璃載體的需求持續增長(cháng)。這些行業(yè)的發(fā)展日新月異，此次參加這一重要行業(yè)展，也展現了我們?yōu)橄蚩蛻?hù)提供定制化玻璃解決方案的承諾。截止目前，已有3億多臺電子設備采用了康寧準確玻璃解決方案的產(chǎn)品。我們期待取得更大的成就。”

　　康寧準確玻璃解決方案旨在為客戶(hù)提供可定制化玻璃載體的一站式服務(wù)，能夠實(shí)現一系列高科技應用。康寧的玻璃載體有多種熱膨脹系數、折射率、外形及其它可定制規格供客戶(hù)選擇。準確玻璃解決方案業(yè)務(wù)既有玻璃定制供應商的靈活性，又兼具足以為顯示器和智能手機行業(yè)帶來(lái)巨大變革的效率高產(chǎn)能。同時(shí)，準確玻璃解決方案還能夠根據客戶(hù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期為其提供深入的技術(shù)支持。此外，該業(yè)務(wù)部門(mén)還配備了康寧Tropel®量測設備以及康寧在激光技術(shù)領(lǐng)域的高通量激光玻璃切割機等綜合加工設備。