【中玻網(wǎng)】北京時(shí)間12月5日早間消息，高通高管在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，該公司預計所有使用其芯片的高等Android手機明年都將支持5G。

　　“到2020年，我們新推出的所有高等芯片都將具有5G功能。”高通產(chǎn)品開(kāi)發(fā)高等副總裁基斯·克雷辛(Keith Kressin)說(shuō)，“所以每臺新款高等手機都將支持5G。”

　　高通發(fā)布了2020年的新款旗艦芯片驍龍865，該公司將把其出售給手機制造商，用于三星的Galaxy或谷歌的Pixel等高等Android手機。高通表示，驍龍865只會(huì )搭載在新的5G設備中，并將與單獨的5G調制解調器X55捆綁銷(xiāo)售。

　　高通公司還發(fā)布了價(jià)格更低、速度稍慢的芯片驍龍765，該芯片可以集成一個(gè)5G調制解調器。

　　5G無(wú)線(xiàn)技術(shù)有望帶來(lái)更快的速度和更低的延遲，從而為消費者帶來(lái)更好的蜂窩服務(wù)。但這項技術(shù)對高通公司來(lái)說(shuō)在戰略上也很重要，高通為這項技術(shù)的許多必要系統提供了專(zhuān)利許可，他們銷(xiāo)售的5G蜂窩組件和調制解調器也被認為是市場(chǎng)水平。

　　就連自主開(kāi)發(fā)手機處理器的蘋(píng)果近也與高通簽署了為期多年的5G調制解調器協(xié)議，結束了兩家公司之間長(cháng)達一年的法律斗爭。

　　高通表示，通過(guò)將5G調制解調器與將在數百萬(wàn)部手機中使用的芯片捆綁在一起，明年出售的大量智能手機都將支持5G。而目前支持這項技術(shù)的只有少量高等設備。如果有足夠多的人使用5G手機，消費者的需求可能會(huì )發(fā)生反應運營(yíng)商加快其5G網(wǎng)絡(luò )擴建計劃。

　　高通公司上個(gè)月預測，到2020年將有2億部配備5G的手機出貨給零售商。摩根大通(分析師本周的另一項估計是，2020年將達到2.29億部，到2021年將達到4.62億部。

　　明年預測

　　設計芯片非常困難，在智能手機制造商中，只有蘋(píng)果，三星和華為為高性能設備設計自己的芯片組，而三星仍在其部分高等手機中使用高通芯片。

　　事實(shí)上，大多數智能手機制造商傾向于圍繞高通處理器和谷歌Android操作系統構建中高等設備，從而使品牌商能夠專(zhuān)注于營(yíng)銷(xiāo)和軟件調整。去年，LG、小米、Oppo、諾基亞、谷歌和三星等公司的手機都使用了高通處理器。

　　根據市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics的數據，雖然其他公司為手機制造了競爭性的“片上系統”(Soc)產(chǎn)品，但高通仍占主要地位，市場(chǎng)份額達到40%。

　　這意味著(zhù)這些芯片支持的硬件功能將成為全年手機市場(chǎng)的賣(mài)點(diǎn)，并且可能會(huì )融入高通后來(lái)推出的低價(jià)芯片中。

　　過(guò)去，芯片是通過(guò)CPU速度和內核數來(lái)判斷的，但是今年驍龍芯片的大部分改進(jìn)都來(lái)自新流程，在該流程中，反復重復的特殊任務(wù)會(huì )在芯片上具有自己的自定義“塊”。克雷辛說(shuō)，由于晶體管制造技術(shù)的發(fā)展放緩，這種方法成為近年來(lái)芯片性能提高的主要方式。

　　他表示，高通的新芯片中引入了音頻、視頻、相機和計算機視覺(jué)內核。

　　今年芯片中的一項關(guān)鍵硬件功能是經(jīng)過(guò)改進(jìn)的專(zhuān)項使用硬件Hexagon，可用于人工智能應用。克雷辛說(shuō)，與其讓CPU處理所有任務(wù)，不如將特定的人工智能問(wèn)題轉移到專(zhuān)門(mén)用于僅計算此類(lèi)問(wèn)題的芯片“塊”中。

　　這可以給消費者帶來(lái)更好的圖片。

　　克雷辛說(shuō)：“很多用例都與相機有關(guān)，可以增強您的照片、物體識別、模糊背景、自動(dòng)人像模式等。”

　　高通并不是一家將專(zhuān)項使用機器學(xué)習硬件集成到手機中的公司。蘋(píng)果自主設計并制造的手機處理器就具有集成的“神經(jīng)引擎”，這也是這款人工智能處理組件。英偉達、英特爾和許多初創(chuàng )企業(yè)也正在為服務(wù)器構建類(lèi)似的人工智能芯片。

　　“高通等芯片供應商現在都在將我們所謂的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )加速器集成到這些設備中。”咨詢(xún)公司Futuresource研究總監西蒙·布萊恩特(Simon Bryant)說(shuō)，“這將允許他們用機器學(xué)習完成各種智能功能。他們可以訓練算法，生成所謂的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )，然后將其植入設備，然后在這款芯片上運行。”

　　高通公司表示，預計驍龍765和865芯片將幾乎同時(shí)交付給智能手機制造商。該公司還透露，許多公司已經(jīng)計劃使用這些芯片，并于1月初開(kāi)始發(fā)布產(chǎn)品。