【中玻網(wǎng)】近日，由TCL集團旗下華星光電自主研發(fā)生產(chǎn)的柔性折疊屏產(chǎn)品正式向全部有名品牌手機廠(chǎng)商出貨，標志著(zhù)武漢華星成功躋身進(jìn)入量產(chǎn)柔性折疊屏供應商，成為較少數具有量產(chǎn)柔性折疊屏能力的公司。

　　武漢華星光電官微稱(chēng)，“武漢華星光電6代柔性AMOLED產(chǎn)線(xiàn)量產(chǎn)出貨，其生產(chǎn)的柔性折疊屏已開(kāi)始向品牌手機廠(chǎng)商量產(chǎn)出貨。該屏幕采用了觸控整體化技術(shù)，有效減小屏幕厚度；采用窄邊框、大圓弧設計；同時(shí)大幅提升了折疊次數和折疊手機屏的使用壽命，此次交付的折疊屏產(chǎn)品還非常大程度地改善了折痕難題。”

　　2020年折疊屏產(chǎn)品大爆發(fā)

　　2019年，折疊屏手機嶄露頭角引起關(guān)注。而2020年或將成為華為、三星、摩托羅拉等手機生產(chǎn)商，圍繞折疊屏手機市場(chǎng)展開(kāi)廝殺的關(guān)鍵一年。

　　有報道稱(chēng)，業(yè)界猜測，三星可能于明年2月中旬在美國舊金山舉行新品發(fā)布會(huì )。但與去年9月推出的Galaxy Fold橫向折疊不同，新款的折疊屏手機將采用縱向折疊設計，屏幕為6.7英寸，可以折疊成一個(gè)緊湊的正方形，就像曾經(jīng)一度流行的“翻蓋手機”，只不過(guò)折疊的是屏幕，而且更輕薄，價(jià)格也更加親民，定價(jià)可能在150到190萬(wàn)韓元，約合金額9000到1萬(wàn)元左右。

　　據Letsgodigital消息，華為新型折疊屏手機專(zhuān)利曝光。專(zhuān)利顯示，華為新型折疊屏手機的折疊方式類(lèi)似于翻書(shū)；側欄將預留用來(lái)存放手寫(xiě)筆的空間。

　　此外，聯(lián)想在去年11月推出了旗下初款折疊屏筆記本電腦產(chǎn)品ThinkPadX1。該折疊屏電腦產(chǎn)品可作為這款變形本使用，能夠在平板電腦、書(shū)本或翻蓋等模式下進(jìn)行變換，來(lái)實(shí)現不同的操作模式，應對不同的操作環(huán)境。

　　華西經(jīng)濟權益憑證指出，短期供需整體穩定，面板價(jià)格一體進(jìn)入平穩通道；中期看面板價(jià)格的不確定性主要來(lái)自于供給層面；長(cháng)期看以京東方、TCL華星為代表的中國龍頭廠(chǎng)商掌握未來(lái)LCD面板價(jià)格定價(jià)權。

　　面板價(jià)格企穩，miniLED背光潛在空間巨大

　　中信經(jīng)濟權益憑證表示，盡管當前在折疊屏終端中普遍應用的CPI蓋板的可折疊特性?xún)?yōu)異，但其防護功能仍存在明顯劣勢且整個(gè)顯示屏模組的耐用性差，因而玻璃蓋板大廠(chǎng)康寧、肖特等均在持續研發(fā)可折疊超薄玻璃，康寧韓國預計未來(lái)1-2年便有望實(shí)現此類(lèi)產(chǎn)品的商業(yè)化。根據CINNO訊，三星繼初款折疊屏手機Galaxy Fold的火熱售賣(mài)行情之后，有望在1H20推出搭載UTG(UltraThinGlass)的新款折疊屏機型，該材料由肖特和DOWOOINSYS提供，有望應用于屏幕基板、觸摸層基質(zhì)以及表面蓋板等多個(gè)部位。根據調研反饋，國內面板減薄大廠(chǎng)長(cháng)信科技有望參與UTG的減薄、化強及切割等環(huán)節。

　　對于目前市場(chǎng)火熱的MiNiLED，東方經(jīng)濟權益憑證認為，miniLED背光潛在空間巨大。長(cháng)期來(lái)看，如果全部終端采用miniLED背光技術(shù)，電視和電腦顯示器一年將合計需要近4800萬(wàn)片4寸LED晶圓，空間巨大。Yole預測，miniLED手機、汽車(chē)顯示屏、電視和顯示器在2023年出貨量將分別達到2410、3570、640和1450萬(wàn)部。LED inside預測到2023年，miniLED市場(chǎng)將超過(guò)10億美金，18-25年miniLED市場(chǎng)規模CAGR超過(guò)46%。

　　高對比度、高清化等行業(yè)趨勢加速直下式區域調光LED背光的滲透，增加LED背光的市場(chǎng)空間，并有望升級至miniLED背光。看好背光LED領(lǐng)域的優(yōu)異公司，建議關(guān)注LED芯片大部分國家龍頭三安光電，LED背光封裝國內優(yōu)異廠(chǎng)商聚飛光電和瑞豐光電。

　　三安光電：LED芯片大部分國家龍頭，份額持續提升中。化合物半導體受益于5G帶來(lái)的市場(chǎng)空間高速增長(cháng)和半導體國產(chǎn)化大趨勢。

　　聚飛光電：中小尺寸背光封裝龍頭，中大尺寸背光封裝份額持續提升，公司拓展了光器件封裝、功率器件封裝等業(yè)務(wù)，并參股硅光公司Sicoya、高等濾波器公司晶訊聚震等。