UV切割保護膜晶元 線路板 芯

產品特性：可抗氫氟酸，UV前粘性在800-1500g左右，UV后粘性會急聚下降至10g以下，可輕易剝離。產品用途：用于晶圓片、玻璃、LED芯片、線路板等半導體產品切割工藝。基材基材+膠厚粘性膠系適用溫度備注150#PO半透0.165MMUV前800-1500g ? ? UV后10g以下亞克力更適用于晶元 ? ? 芯片切割100#PO半透0.12MMUV前800-1500g ? ? UV后10g以下

2017-08-01 面議/平方米

UV切割保護膜

產品特性：可抗氫氟酸，UV前粘性在800-1500g左右，UV后粘性會急聚下降至10g以下，可輕易剝離。產品用途：用于晶圓片、玻璃、LED芯片、線路板等半導體產品切割工藝。基材基材+膠厚粘性膠系適用溫度備注150#PO半透0.165MMUV前800-1500g ? ? UV后10g以下亞克力更適用于晶元 ? ? 芯片切割100#PO半透0.12MMUV前800-1500g ? ? UV后10g以下

2017-04-25 面議/平方米