我們專(zhuān)注于：激光鐳雕，激光加工，激光焊接，激光切割在工業(yè)生產(chǎn)中的應用。
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BGA激光錫球自動(dòng)噴焊系統，半導體QFN激光切割設備，SMT指紋模組激光切割設備，手機玻璃/玻璃蓋板/玻璃制品激光切割設備，全自動(dòng)陶瓷激光切割/劃線(xiàn)/打微孔設備、PCB/FPC激光切割設備、全自動(dòng)晶圓激光切割/標刻/劃線(xiàn)設備、全自動(dòng)激光微焊接設備，全自動(dòng)Micro SD Card/TF 卡激光切割設備以及非標自動(dòng)化激光微加工：精密切割，焊接，標刻，鉆孔，蝕刻，劃線(xiàn)等設備
我們將秉承“代表國家競爭力、具有國際競爭力”的企業(yè)目標
為您提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，一如既往為您做好各項服務(wù)工作。
希望“首鐳激光”的產(chǎn)品為您創(chuàng )造出更大的價(jià)值！
從事行業(yè)：
企業(yè)商標：
企業(yè)類(lèi)型：私營(yíng)企業(yè) 主營(yíng)：半導體IC芯片全自動(dòng)打碼機,全自動(dòng)激光晶圓打碼設備,全自動(dòng)大幅面玻璃切割設備,半導體晶圓激光切割機,塑封芯片陶瓷基板激光鉆孔/切割/劃片機,激光打標機,光纖打標機,切割機,打碼機,打孔機,打標機
經(jīng)營(yíng)模式： 生產(chǎn)型+進(jìn)出口商
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