哈爾濱鼎昕電子有限公司的主經(jīng)營(yíng)項目為L(cháng)ED基礎材料藍寶石襯底片的研蘑加工和PICK-UP GLASS基礎材料光學(xué)用GLASS的研蘑加工，位于中國黑龍江省哈爾濱市經(jīng)開(kāi)區信息產(chǎn)業(yè)園區內。
公司總建筑面積6800平方米，其中潔凈車(chē)間面積為1000平方米，擁有70多臺先進(jìn)的進(jìn)口研拋設備、各種檢驗計和全自動(dòng)清洗機，由多年從事研拋行業(yè)的技術(shù)高等的熟練工研蘑加工的研拋有經(jīng)驗公司。
公司于2010年8月，在原有光學(xué)玻璃加工技術(shù)基礎上，成功地開(kāi)發(fā)了具有全部競爭力的LED襯底材料加工技術(shù)，順利地通過(guò)了日本客戶(hù)質(zhì)量管理體系認證，并達成了長(cháng)期合作的協(xié)議，現已生產(chǎn)供貨。