5G天線(xiàn)低溫銀漿

? 5G天線(xiàn)低溫銀漿 ? 一 通訊天線(xiàn)特點(diǎn)： ? 手機PDS天線(xiàn)銀漿技術(shù)：在成型的手機中框機殼/支架上，利用移印技術(shù)直接把銀漿印刷形成金屬天線(xiàn)形狀的工藝特點(diǎn)和優(yōu)勢： ? 1 天線(xiàn)線(xiàn)寬精度：min 0.2mm； ? 2天線(xiàn)平均厚度7-12μm，適用于機殼一級外觀(guān)面，后噴涂處理易覆蓋天線(xiàn)痕跡； ? 3適用于機殼轉角或內側面空間延展天線(xiàn)走線(xiàn)； ? 4基材選擇多樣化，適用于PC, PC GF, PC AB

2024-09-06 面議/公斤

低溫導電銀漿

導電銀漿|銀膠主要應用領(lǐng)域 1. 5G天線(xiàn)導電銀漿，柔性電極導電銀漿：AS8001,AS8009,AS8010 2. 集成電路，分立器件導電銀膠：AS6150,AS6200 3. 第三代半導體高導熱納米銀膠：AS9200,AS9300 4. 疊瓦太陽(yáng)能導電膠：AS5005,AS6180,AS7008 異質(zhì)結太陽(yáng)能可焊接導電銀漿：AS9100,AS9101 CIGS太陽(yáng)能導電銀漿：AS8505,

2024-09-06 面議/千克

可拉伸柔性導電銀漿

可拉伸柔性導電銀漿 為了應對柔性智能設備的發(fā)展，善仁新材推出系列柔性導電材料： 一 柔性導電銀漿 由柔性樹(shù)脂、高導電性銀粉和納米銀線(xiàn)精制而成，具有的導電性、附著(zhù)力和柔韌性，符合歐盟環(huán)保ROHS測試標準。產(chǎn)品在玻璃，碳漿膜，石墨烯基膜，PET，PI，PC等基材上具有的附著(zhù)力，適用于絲網(wǎng)印刷、轉移印刷、噴涂等工藝。 二 可拉伸銀漿 由可拉伸樹(shù)脂、高導電性銀粉和特種銀粉精制而成，具有的導電性、附著(zhù)力和可

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低溫燒結銀漿

低溫燒結銀漿 善仁納米銀膏AS9300具有以下特點(diǎn)： 1 高導電：體積電阻6*10-6以下； 2 高導熱：200W/(K.m)以上； 3 高可靠性：拉伸強度43 MPa以上。 納米銀膏用于以下領(lǐng)域： 1 IGBT模塊； 2 大功率芯片封裝； 3 粘結鍍銀銅； 4 粘結鋁和鋁。 ? ?

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HIT異質(zhì)結低溫銀漿

HIT異質(zhì)結低溫銀漿 善仁新材開(kāi)發(fā)的用于異質(zhì)結電池的低溫銀漿AS9100具有以下特點(diǎn)： 1?電阻率低：低溫燒結形成的電極電阻率低，體積電阻＜4.6*10-6Ω.CM； 2?與TCO層有良好的接觸，接觸電阻低，可提升FF； 3?焊接拉力強：銀漿低溫燒結后的電路焊接性能好，拉力達到2.0N/mm 以上； 4?持續印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿(mǎn)足可持續印刷的要求； 5?印刷速度快：印

2024-09-06 面議/千克

無(wú)壓160度燒結銀開(kāi)創(chuàng )者

無(wú)壓160度燒結銀開(kāi)創(chuàng )者 為響應第三代半導體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無(wú)壓低溫銀燒結技術(shù)的成功。該技術(shù)無(wú)需加壓烘烤即可幫助客戶(hù)實(shí)現高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。 ????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結技術(shù)的無(wú)壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊，并且開(kāi)創(chuàng )了160度燒結的低溫燒結銀的先河。 AS9331的優(yōu)點(diǎn)總給如下：

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低溫燒結可焊接銀膠

低溫燒結可焊接銀膠 為響應第三代半導體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無(wú)壓低溫銀燒結技術(shù)的成功。該技術(shù)無(wú)需加壓烘烤即可幫助客戶(hù)實(shí)現高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。?????AlwayStone AS9221是一款使用了銀燒結技術(shù)的無(wú)壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊，并且開(kāi)創(chuàng )了120度燒結的低溫燒結可焊接銀膠的先河。 AS9221的優(yōu)點(diǎn)總給如下

2024-09-06 面議/千克

太陽(yáng)能焊帶導電膠 　

太陽(yáng)能焊帶導電膠 　　善仁新材推出太陽(yáng)能焊帶導電膠AS6150，此系列導電膠具有粘結強度高，導電效果好，和鍍錫銅帶粘結效果好等特點(diǎn)。 　　善仁新材為太陽(yáng)能模組、5G手機天線(xiàn)、指紋模組、攝像頭模組、微電機、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標簽、汽車(chē)電子、電子紙、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模組、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、OLED電致發(fā)光顯示、傳感器、

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燒結銀

?善仁新材五大系列燒結銀助力電子工業(yè)的發(fā)展 近幾年來(lái)，隨著(zhù)高功率密度的第三代半導體、先進(jìn)射頻及光通訊、多層堆疊Chiplet，人工智能、自動(dòng)駕駛、5G網(wǎng)絡(luò )、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，燒結銀也開(kāi)始獲得廣泛關(guān)注，逐步應用于新能源汽車(chē)、光伏逆變器、手機快充、射頻通訊等領(lǐng)域，具有較大市場(chǎng)前景。以新能源車(chē)為例，SiC器件封裝中，燒結銀已經(jīng)成為不可或缺的一環(huán)。 當銀顆粒尺寸減小至納米尺寸時(shí)，顆粒的比表面積增

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