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機械設備代加工 DX300多線切
DX300多線切割機（可來料/代加工）產品簡介 Produsts Introduction 本機型為我公司專門為切割半導體硅片設計的一款機型，應用金剛石線切割，大切割幅面為Φ300mm （12 英寸）。該設備具有精密溫度控制系統(tǒng)，切片精度高，翹曲度小，切片質量穩(wěn)定，切割成本低。 This series is specially designed for cutting semiconduct
2023-02-21 面議/個
石英玻璃陀料
石英砣料：外徑≤650mm高度≤200mm
2023-02-16 0
半導體光掩�；�
半導體光掩�；澹�152mm×152mm；177.4mm*177.4mm；LCD 光掩�；澹�1220mm×1400mm（L×W）
2022-11-15 0
半導體石英玻璃坯片
半導體石英坯片：外徑≤Φ300mm×高度≤70mm（L×H）晶圓片：：Φ200*1
2022-11-15 0
異形件型料
異性件（橢圓、多邊形、弧面、不規(guī)則體）能力 ± 0.1mm
2022-11-14 0
特殊加工型料
圓片、圓柱、圓棒、方片、方塊、異性體開孔開孔公差 ±0.05mm
2022-11-14 0
石英玻璃型料
圓片、圓柱、圓棒、方片、方塊、異性體各邊公差 ± 0.05mm
2022-11-10 0
冷加工型料
冷加工型料：直徑或對角線≤520mm厚度≤200mm熱加工型料：直徑或對角線≤600mm厚度≤100mm 具體價格咨詢客服，謝謝
2022-11-10 0
光掩�；迕髌�
2寸、4寸、5寸、6寸、8寸等各種規(guī)格光掩模基板毛坯片，具體價格可聯系客服咨詢 ? ? ? ?
2022-11-10 0