玻璃晶圓：

本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據處理、光學、電子產品、家電產品、、科研等高科技產品。玻璃晶圓加技術參數(shù)：

a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標準厚度：0.1mm、0.145mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.1mm、1.5mm（厚度公差±0.02mm）c)標準尺寸：Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"（其他尺寸可定制）

d)外觀：60/40；40/20；20/10

e)表面粗糙度(Ra)

f)平行度

康寧E-XG玻璃晶圓基本性能：

技術參數(shù)：
Density/密度（g/cc）	2.3
Thermal?Expansion/膨脹系數(shù)	3.0
Transmittance/透光率	＞90%
?softening?point/軟化點	971℃
TTV/平整度
Bow/翹曲度
Warp/彎曲度
Vickers?Modulus/維氏硬度	640

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產品特點：

????●特種玻璃材料應用

????●拋光領域的經驗，獨具一格的表面質量

????●能夠用于封裝隨時可用基片的潔凈室

????●具有出色公差的結構晶片

????●符合所有要求和工業(yè)標準（例如SEMI）的客戶產品

????●符合ISO?9001:2000所有要求的一體化生產步驟

典型應用：

????●微光學

????●?MEMS（壓力傳感器、加速計...）

????●?晶片級封裝（圖像傳感器封裝…）

????●生物工程（微觀流體、DNA分析…）

????●以及許多其它客戶應用

g)各棱邊倒鈍C0.05～0.2mm

h)裂口

i)表面清潔，不得有印記和污點，?1000級超凈室100級超凈袋或單片盒包裝。

主營產品：深加工玻璃,超薄玻璃,微晶,國產光學玻璃,borofloat33,康寧E-XG 公司成立年份：2015
公司網址：http://zengdehui526123.glass.com.cn

供應晶圓玻璃 低彎曲度

產品屬性：
計量單位：件 供貨總量：99999 最小起訂量：100 產品單價：0.88 品牌： 規(guī)格型號： 包裝說明：